PCB抄板元件移除的工藝控制方法是什么?
多數
PCB抄板工藝的開發都會考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經過底部填充的CSP的移除,僅僅用真空吸嘴不能將PCB元件移除。
經過加熱軟化的底部填充材料對PCB元件具有黏著力,此力遠大于熔融的焊料對PCB元件的吸附力。除非PCB抄板設備上有自動機械裝置,否則就必須手工使用鑷子夾住PCB元件,扭轉幾次,破壞填料對PCB元件的黏著力,將PCB元件移開。
此過程是,首先PCB抄板系統OKIDRS24應用設定的溫度曲線將組件加熱到回流溫度,然后加熱噴嘴和取料的真空吸嘴起來回到原點位置,最后人工用鑷子運用上述方法將PCB元件移開。
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