使用HDI布線輔助設計工具，可加速設計方案線路布設，同時可在生產前先利用軟件模擬找出電路板設計問題。

 

隨著資訊產品對于體積的要求越來越高，尤其是移動裝置產品的尺寸朝持續微縮方向開發，如目前熱門的Ultra Book產品，甚至是新穎的穿戴式智能裝置，都必須運用HDI高密度互連技術制作的載板，將終端設計進一步壓低產品尺寸。

 

HDI(High Density Interconnect)即為高密度互連技術，這是印刷電路板(Printed circuit board)所使用的技術的一。HDI主要是應用微盲埋孔的技術進行制作，特性是可讓印刷電路板里的電子電路分布線路密度更高，而由于線路密度大增，也讓HDI制成的印刷電路板無法使用一般鉆孔方式成孔，HDI必須采用非機械的鉆孔制程，非機械鉆孔的方法相當多，其中「雷射成孔」為HDI高密度互連技術的搭配成孔方案為主。

 

FPGA、GPU等高復雜度整合晶片，因為引腳過多，必須搭配HDI板進行功能整合。

 

在產品極度要求小型化設計時，可利用HDI板材壓縮主板面積，同時具減輕重量優點。

 

HDI電路板設計復雜度高，必須花更多心力驗證設計。

 

目前HDI在性價比較高的層數大多在6層上下。

 

HDI印刷電路板的應用領域相當寬廣，舉凡手機、超薄型筆記本電腦、平板電腦、數位相機、車用電子、數位攝影機...等電子產品，都已使用HDI技術來縮小主板設計，縮小后的效益相當大，不只終端產品設計可以把更多機構內空間留給電池、或更多附加功能零組件，產品的成本也可因為導入HDI而相對降低。

 

HDI早期用于中高價手機 現在幾乎普及于各移動裝置

早期使用HDI技術最多的產品，以功能性手機、智能型手機為主，此類產品占了HDI高密度電路板快一半以上用量，而Any-layer HDI(任意層高密度連接板)則為高階HDI制作制程，與一般HDI電路板最大差別在于，多數HDI為由鉆孔制程進行的機鉆進行PCB貫穿處理，至于層與層的間的板材，Any-layer HDI運用「雷射」鉆孔打通每一層的彼此連通設計。

 

例如，采用Any-layer HDI的制作方法，一般可以減省約四成的PCB體積，目前Any-layer HDI已被用于Apple iPhone 4、或較新穎的智能型手機，藉由更高密度整合主板降低產品設計厚度，使產品設計得以用更輕薄的設計型態問市。但Any-layer HDI為采用雷射盲孔制造，在線路加工制作難度相對較高、成本也較一般電路板為高，目前僅高單價的移動裝置使用較多。

 

HDI印刷電路板為采用增層法(Build Up)進行制造，HDI的技術差距即在增層的數量，電路層數越多、技術難度越高！而一般用途的HDI板，基本上可使用一次增層，至于高階用途的HDI板，則為分二次、或多次以上的Build Up增層技術制造，為避免機械穿孔造成HDI板高密度布線因鉆孔不當受損，成孔制程可同時使用雷射穿孔、電鍍填孔、迭孔等先進的印刷電路板制作技術。

 

HDI對于線路要求密度高 需使用雷射進行開孔

其實HDI高密度制法，并沒有明確的定義，但一般對于HDI或非HDI差別其實相當大，首先，HDI制成的電路載板所使用的孔徑需小于或等于6mil(1/1,000吋)，至于孔環的環徑需要≦10mil，而線路接點的布設密度需在每平方英吋大于130點，信號線的線間距需3mil以下。

 

HDI印刷電路板的優點相當多，HDI由于線路高度集積化，因此使用板材面積可以大幅縮小，而層數越高、可縮小的板面也能對應增加，由于基材尺寸更小，HDI應用電路板面面積可以較非HDI電路板設計少2~3倍占位、卻能維持相同復雜的線路，自然板材的材料重量可藉此縮減。至于針對射頻、高頻等特定區塊電路設計，可善用多層結構，在主電路的上／下層電路設置大面積的金屬接地層，將可能自PCB引發的高頻線路EMI問題，限制在HDI的板材內部，避免影響外部其他電子設備運行。

 

而HDI板材重量更輕、線路密度更高，對機殼內的空間使用率相對較非HDI電路板設計更高，而原有高頻運行的器件會因為采用HDI后，讓訊號線的傳輸距離縮短，自然有利于新款SoC或高頻運行器件的信號傳輸品質因電氣特性較佳、進而獲得傳輸效能改善，加上HDI若使用超過8層，基本上就可以獲得較非HDI電路板更好的性價比，這對終端產品設計而言也可運用HDI主板設計方案，提升產品的產品性能與規格數據表現，讓產品更具市場競爭力。

 

高引腳數的關鍵元件 需使用HDI進行產品設計

尤其是引腳數超多的FPGA元件，對于PCB布線來說是極大的困擾，又例如目前最常見的GPU元件，引腳數也是朝向越來越多發展，大多已經改用HDI印刷電路板來進行產品設計，HDI尤其適合需要高復雜連接的設計方案使用。

 

尤其針對新一代的SoC或整合晶片，其高度整合功能下導致IC引腳越來越多，這對于PCB設計連接線路的難度大幅提升，而HDI高密度電路板設計方案，可利用板材內部多層互連、整合的優勢，將復雜的晶片引腳一一完成連接，而雷射盲孔制作可以在板材內制作微盲孔，可以是穿孔式、錯置式、堆迭式，亦可在任意層進行互連，線路的布設彈性相對較傳統PCB高更多，也為高引腳數的整合晶片應用方案提供更輕松的板材設計方案。

 

而HDI電路板設計也較以往PCB更為復雜，不只是線路變得更緊密，在使用不同層電路互連的設計復雜度也大幅提高，線路變得更細、更緊密的同時，也代表著線路的導體截面積變更小，這會導致傳遞信號完整性問題會更加凸顯，對PCB設計工程師來說要花更多心思進行板材功能驗證與查錯。

 

尤其在面對高度復雜的設計案件，例如在開發過程中板材的電子電路遭遇設計變更的可能性相當高，而若主板的核心元件有FPGA或其他具大量引腳的元件，稍微有點設計變更就會造成設計改善時程的延宕，而如何在改變頻繁的設計過程中，盡可能減少線路部署錯誤發生，必須搭配可支援HDI高復雜度線路設計的設計輔助工具，尤其是必須搭配可在FPGA邏輯設計、硬體設計、PCB邏輯與相關設計數據可彼此互通的設計架構下，讓任何專案的設計規格變動，均可即時反應于開發系統，避免設計板材與目標晶片無法匹配的設計問題發生。

 

HDI電路板設計需更謹慎進行產品驗證

也是因為HDI印刷電路板已將線路復雜度大幅提升，這對于原有的PCB布線設計工作將會帶來更多的設計負荷，在實際的開發專案中，雖可利用輔助開發軟件進行走線快速部署、擺位，但實際上仍須搭配開發者的設計經驗，進行元件配置、線路布設的最佳化調校，搭配開發軟件自動化將引腳與線路連接關系對應、相對位置自動更換線路引腳等自動化設計方案，來進一步簡化HDI印刷電路板的設計程序、減少冗長的開發時程。

 

另HDI往往也會用于高速元件的設計應用方案中，尤其是現在3C或移動裝置，動輒都具備GHz等級的運作時脈時，主機板線路的走向，也會影響設備在高頻運行下的EMI/EMC問題影響。一般來說可先利用開發軟件先進行時序規則、走線拓撲結構的設計參數設置，先提供給開發軟件一個可參考的約束范圍后，再利用開發軟件自帶的軟件驗證功能進行初步設計的本機驗證，當然，開發軟件的本機線路驗證畢竟不是真實線路除錯，頂多僅能作為開發參考，實際設計方案仍須先做過多次軟件驗證后再制作參考設計進行HDI板材功能驗證。

 

使用軟件的模擬驗證有相當多好處，基本上可以透過軟件模擬驗證快速找出可能出錯的邏輯線路，透過設計軟件進行查點、查線，檢查可能出現錯誤設計的區塊，而軟件模擬的速度相當快，可在還未投入進行板材小批量制作前的驗證基礎，等到軟件驗證搭配模擬環境測試沒有出現問題，再進行試做品進行實體驗證，可大幅減省HDI開發成本。