PCBA加工IC元件主要分為DIP及SMD兩大類,DIP 插件的IC,SMD (Surface Mount Device) 表面貼裝元件。
在SMD世界里,常會聽到 0603,0805,1206 指的是什么?
指的其實是元件的Package尺寸,尺寸講的是長(Length)x寬(Width)。使用的單位可以是inch或mm 。一般常講的SMD 的電阻、電容都是用inch來描述元件的尺寸大小??偣?位數表示,2個位數一組。
0603: 0.06"x0.03",or 60x30 mils,or 1.6x0.8mm (Note: 1mil=千分之一英寸)
0805: 0.08"x0.05",or 80x50 mils,or 2.0x1.25mm
1206: 0.12"x0.06",or 120x60 mils,or 3.2x1.6mm
有時元件也可能是使用公制mm來表示其尺寸。Dimension 1608(mm) 對應到的是0603(inch)
對應關系如下:
Package |
Dimensions, length × width |
Typical resistor
power rating (W) |
Comments |
Metric |
Imperial |
0402 |
01005 |
0.4 mm × 0.2 mm |
0.0157 in × 0.0079 in |
0.031[9] |
|
0603 |
0201 |
0.6 mm × 0.3 mm |
0.024 in × 0.012 in |
0.05[9] |
|
1005 |
0402 |
1.0 mm × 0.5 mm |
0.039 in × 0.020 in |
0.1,[9] or 0.062[10] |
|
1608 |
0603 |
1.6 mm × 0.8 mm |
0.063 in × 0.031 in |
0.1[9] |
|
2012 |
0805 |
2.0 mm × 1.25 mm |
0.079 in × 0.049 in |
0.125[9] |
|
2520 |
1008 |
2.5 mm × 2.0 mm |
0.098 in × 0.079 in |
|
Typical inductor and ferrite bead package[11] |
3216 |
1206 |
3.2 mm × 1.6 mm |
0.126 in × 0.063 in |
0.25[9] |
|
3225 |
1210 |
3.2 mm × 2.5 mm |
0.126 in × 0.098 in |
0.5[9] |
|
4516 |
1806 |
4.5 mm × 1.6 mm |
0.177 in × 0.063 in[12] |
|
4532 |
1812 |
4.5 mm × 3.2 mm |
0.18 in × 0.13 in |
0.75[9] |
|
4564 |
1825 |
4.5 mm × 6.4 mm |
0.18 in × 0.25 in |
0.75[9] |
|
5025 |
2010 |
5.0 mm × 2.5 mm |
0.197 in × 0.098 in |
0.75[9] |
|
6332 |
2512 |
6.3 mm × 3.2 mm |
0.25 in × 0.13 in |
1[9] |
|
|
2920 |
7.4 mm × 5.1 mm |
0.29 in × 0.20 in[13] |
SMD電阻規格
尺寸知道了,當然要了解其規格。SMD電阻值是直接標示在元件上
此為270歐姆
SMD電阻表示法如下所述:
電容規格
電容有許多不同的種類,主要由不同材質制成有不同差異性,如陶瓷電容、坦質電容、電解電容等。0,1uF以上都算是大電容值了。大電容才有正負極 (
認識電容器)
以SMD 電容而言,不像電阻有標示,所以呢? 只能從Tape上的規格說明來看
不過原則上,從SMD電容元件的體積來看,體積愈大的則表示電容值愈大。
Tape上的規格說明,會看到104,103類似的值,其表電容值的大小。104 ,同上圖表示法,10x 10的4次方 pF=>100000 pF=100nF=0.1uF 。同理,330則表示為33pF。
SMD電容沒有標示任何數值
330則表示為33pF
底下的SMD LED元件左邊是高亮度藍光LED,右邊為綠光LED。因為LED有極性,所以標示綠色小點,表示此邊為LED的陰極。
SMD LED元件 放大15倍的結果
其他SMD元件
針對SMD 的電晶體 (Transistor) ,SOT(Small Outline Transistor) ,如 SOT-23
針對SMD 的IC ,SOIC (Small Outline IC) ,如 SOIC-8,SOIC-16
IC 的pin 腳數愈多的話,當然又會衍生出不同的封裝技術出來 (就是Die的case包裝會不同),例如
TQFP (Thin Quad Flat Pack),100 or 144 pins。
PQFP (Plastic Quad Flat Pack),208 or 240 pins。
BGA (Ball-Grid Array),256 to 1000+ pins。
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