在電路板生產過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發生質量缺陷，這些質量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經過幾十年的生產實踐，結合解決質量總是實際經驗和有關的解決技術問題的相應資料，現總結歸納如下：

　　電路板生產工序產生缺陷、原因和解決辦法

　　工序  產生缺陷  產生原因  解決方法    

　　貼膜  板面膜層有浮泡  板面不干凈  檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續水膜時間長達1分鐘    

　　貼膜溫度和壓力過低  增加溫度和壓力    

　　膜層邊緣翹起  由于膜層張力太大，致使膜層附著力差  調整壓力螺絲    

　　膜層縐縮  膜層與板面接觸不良  鎖緊壓力螺絲    

　　曝光  解象能力不佳  由于散射光及反射光射達膜層遮蓋處  減少曝光時間    

　　曝光過度  減少曝光時間    

　　影象陰陽差；感光度太低  使最小陰陽差比為3:1    

　　底片與板面接觸不良  檢查抽真空系統    

　　調整后光線強度不足  再進行調整    

　　過熱  檢查冷卻系統    

　　間歇曝光  連續曝光    

　　干膜存放條件不佳  在黃色光下工作    

　　顯影  顯影區上面有浮渣  顯影不足，致使無色膜殘留在板面上  減速、增加顯影時間    

　　顯影液成份過低  調整含量，使達到1.5～2%碳酸鈉    

　　顯影液內含膜質過多  更換    

　　顯影、清洗間隔時間過長  不得超過10分鐘    

　　顯影液噴射壓力不足  清理過濾器和檢查噴咀    

　　曝光過度  校正曝光時間    

　　感光度不當  最大與最小感光度比不得小于3    

　　膜層變色，表面不光亮  曝光不足，致使膜層聚合作用不充分  增加曝光及烘干時間    

　　顯影過度  減少顯影時間，較正溫度及冷卻系統，檢查顯影液含量    

　　膜層從板面上脫落  由于曝光不足或顯影過度，致使膜層附著不牢  增加曝光時間、減少顯影時間和整正含量    

　　表面不干凈  檢查表面可潤性    

　　貼膜曝光后，緊接著去顯影  貼膜后曝光后至少停留15～30分鐘    

　　電路圖形上有余膠  干膜過期  更換    

　　曝光不足  增加曝光時間    

　　底片表面不干凈  檢查底片質量    

　　顯影液成份不當  進行調整    

　　顯影速度太快  進行調整