成熟的PCBA設計師眼中的DFM
產品的可制造性設計簡稱DFM。它是研究產品本身的物理設計與制造系統各部分之間的相互關系的一些設計行為規則,將其用于產品設計中以便將整個制造系統融合在一起進行總體優化的學科。
眾所周知,設計階段決定了產品80%的制造成本,同樣,許多質量特性也是在設計時就固定下來了,因此在設計過程中充分考慮制造因素是非常重要的。
良好的DFM是產品制造商降低制造缺陷,簡化制造過程,縮短制造周期,降低制造成本,優化質量控制,增強產品市場競爭力,提高產品的可靠性和耐用性等的重要環節。它可以使企業以最少的投入取得最好的效益,達到事半功倍的效果。
大量成功的PCBA設計范例表明,只有在設計的初期階段就把PCBA的可制造性、可使用性、可檢測性、制造的經濟性、質量的穩定性等進行充分的論證和關注,并貫徹于設計和制造的全過程,才可能達到“零缺陷設計”和“零缺陷制造”的雙重目的。作為一個企業也只有這樣才能向市場提供真正意義的性價比高的優質產品。
表面組裝件發展到今天,要求我們的PCBA設計師不僅要精通設計技術,也要對PCBA制造方面的工藝有深入的了解。因為一個不懂得焊膏和焊料流動特性的設計師,也就難以理解橋連、拉尖、墓碑、芯吸等現象發生的原因和機理,也就很難下工夫去合理設計焊盤圖形,很難從設計的可制造性、可檢測性以及降低成本和費用的角度去處理各種設計問題。試想,一個其他方面設計均較完美的方案,唯獨DFM不良,要花費大量的制造、檢測成本。這個產品即使能制造出來,那它還有什么市場競爭力呢?
在工業生產中,由于產品的DFM不完善或存在局限性所引發的產品質量問題,均具有批量性的特點,在生產中很難解決和補償的,這就是俗語所說“先天不足,后天難補”的道理。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。
深圳宏力捷PCBA加工服務流程
1. 項目咨詢/報價:客戶提供完整PCBA資料報價;
2. 客戶下單:客戶確認報價,簽訂合同,支付預付款;
3. 工程評估:工程評估客供資料,轉化為最終生產資料;
4. 采購原料:采購根據生產資料,安排PCB制板和元件采購;
5. PCBA生產:齊板齊料后,進行SMT、DIP焊接加工;
6. PCBA測試:根據客戶需求對產品進行測試;
7. 包裝售后:客戶支付尾款,PCBA打包出貨。
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