線路板在運行過程中，常常會因為各種干擾導致線路板無法正常的工作，這些干擾大部分是由于電路設計不合理造成的，因此在設計線路板的時候就需要重視電路合理布局設計。

 

在線路板布局的時候，首先我們需要考慮到的是線路板大小，如果尺寸比較大的話，印制的線條長，隨之帶來的是抗阻的增加，抗干擾的能力下降，如果太小的話，就會導致線路板的散熱不好，且鄰近線條易受干擾，在確定線路板大小的情況之下，我們需要先確定特殊元器件的位置，最后我們可以根據電路功能情況來合理的對線路板進行布局，一般要遵守下面的規則。

 

1.我們要盡可能做到縮短高頻元器件之間的連線距離，通過這種方法來減少他們之間的分布參數和互相之間的電磁干擾，對于那些比較容易干擾的元器件不能挨得太近，輸進和輸出元件應盡量遠離。

 

2.針對與線路板上的某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，我們應該適當的增加他們之間的距離，避免因為放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

 

3.針對于重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

 

4.對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

 

5.對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接進退藕電容。

 

6.電源線設計根據印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時使電源線、 地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。 

 

7.接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的答應電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。

 

線路板如何進行抗干擾需要的是從很多的方面去考慮到問題的，上述的介紹只是簡單的介紹了一些常見的抗干擾的操作 ，在實際的操作中需要的是個人經驗和功能的結合去實現抗干擾操作。