隨著線路板技術的發展，現在的線路板線寬線距越來越小，還采用多層板來布局，有些的加入阻抗要求的高頻電路板被廣泛應用。高頻電路板一般會利用中間層來設置屏蔽，也會實現更近接地原則。降低寄生電感以及縮短信號傳輸發度，大很大程度地降低信號交叉干擾等。隨著層數的增加，成本也越高，這樣就會要求我們設計PCB的時候，盡可能的用最合理的布局來完成布線。

 

高頻線路板設計有以下幾點需要注意：

1、必須要保證阻抗信號線的匹配。

信號在傳輸的過程中，當阻抗不匹配的時候，信號就會在傳輸通道中發生信號的反射，反射會使合成信號形成過沖，導致信號在邏輯門限附近波動。

 

消除反射的根本辦法是使傳輸信號的阻抗良好匹配，由于負載阻抗與傳輸線的特性阻抗相差越大反射也越大，所以應盡可能使信號傳輸線的特性阻抗與負載阻抗相等。同時還要注意PCB上的傳輸線不能出現突變或拐角，盡量保持傳輸線各點阻抗連續，否則在傳輸線各段之間也將會出現反射。這就要求在進行高速PCB布線時，必須要遵守以下布線規則：

（1）LVDS布線規則。要求LVDS信號差分走線，線寬7mil，線距6mil，目的是控制HDMI的差分信號對阻抗為100+-15%歐姆；

（2）USB布線規則。要求USB信號差分走線，線寬10mil，線距6mil，地線和信號線距6mil；

（3）HDMI布線規則。要求HDMI信號差分走線，線寬10mil，線距6mil，每兩組HDMI差分信號對的間距超過20mil；

（4）DDR布線規則。DDR1走線要求信號盡量不走過孔，信號線等寬，線與線等距，走線必須滿足2W原則，以減少信號間的串擾，對DDR2及以上的高速器件，還要求高頻數據走線等長，以保證信號的阻抗匹配。

 

2、盡量不走形成環路的線。

 

3、調頻線路元器件管腳間的引線層間交替越少越好。

“引線的層間交替越少越好”指的是元件連接過程中所用的過孔（Via）越少越好。一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數能顯著提高速度和減少數據出錯的可能性。

 

4、電子元器件管腳間的引線彎折越少越好。

信號的輻射強度是和信號線的走線長度成正比的，高頻的信號引線越長，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以對于諸如信號的時鐘、晶振、DDR的數據、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好。

 

5、高頻電路元呂件管腳之間的引線越短越好。

信號的輻射強度是和信號線的走線長度成正比的，高頻的信號引線越長，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以對于諸如信號的時鐘、晶振、DDR的數據、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好。

 

6、高頻數字信號的地線和模擬信號地線做隔離。

 

7、為了減少高頻信號的串擾，在布線的時候要求盡可能的做到以下幾點：

（1）在布線空間允許的條件下，在串擾較嚴重的兩條線之間插入一條地線或地平面，可以起到隔離的作用而減少串擾；

（2）當信號線周圍的空間本身就存在時變的電磁場時，若無法避免平行分布，可在平行信號線的反面布置大面積“地”來大幅減少干擾；

（3）在布線空間許可的前提下，加大相鄰信號線間的間距，減小信號線的平行長度，時鐘線盡量與關鍵信號線垂直而不要平行；

（4）如果同一層內的平行走線幾乎無法避免，在相鄰兩個層，走線的方向務必卻為相互垂直；

（5）在數字電路中，通常的時鐘信號都是邊沿變化快的信號，對外串擾大。所以在設計中，時鐘線宜用地線包圍起來并多打地線孔來減少分布電容，從而減少串擾；

（6）對高頻信號時鐘盡量使用低電壓差分時鐘信號并包地方式，需要注意包地打孔的完整性；

（7）閑置不用的輸入端不要懸空，而是將其接地或接電源（電源在高頻信號回路中也是地），因為懸空的線有可能等效于發射天線，接地就能抑制發射。實踐證明，用這種辦法消除串擾有時能立即見效。