PCB的電流負載能力原則上取決于布線(trace)的銅泊斷面的截面積與溫升，但截面積又與線路的寬度及厚度正相關，只是電流負載能力是否跟銅線截面積成正比可能就不一定了？

假設在同樣10°C溫升的條件下，一條10mils線寬的1oz走線(trace)可以承受1Amp的電流，我們應該可以很肯定50mils線寬的走線可以承受比1Amp更大的電流，但會是倍數關系的5Amps嗎？答案似乎是否定的。這裡先參考MIL-STD-275表格，其可承受的最大電流其實只有2.6Amps而已喔。

(數據來源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment，線寬單位：Inch)

 

不過上述的表格已經是好幾年以前的過時資料了，現在比較新的資料應該已經由【IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design】的圖表所取代，不過在瞭解銅箔的電流負載能力以前，這裡還有一個關鍵因子【銅箔的厚度(盎司，oz)】需要先來探討一下，到底銅箔的厚度是怎么計算的？
 

銅箔的厚度 – 盎司(ounce, oz)

一般業界慣用的銅箔厚度為《盎司(oz)》，可是《盎司》明明就是重量，怎么又變成厚度了？這是因為在銅皮的術語中，《盎司》被轉換成了厚度的單位了，越聽越糊涂了？這是因為銅皮的規格是以每平方英遲(ft2)有幾盎司(oz)來定義的，所以我們經常說的 1oz(盎司)就是在每平方英遲(ft2)上有1oz的重量，銅皮越厚就會越重，因為銅皮的重量跟厚度成正比，所以銅皮的盎司可以等同于厚度，并可以被轉化為毫米(mm)或是毫英吋(mils)。這個其實跟我們在算紙張的時候用磅來計算有點類似，有興趣的自己去查看看吧！

這裡列出幾個大家比較常用到的尺寸，并換算成mils(毫吋)與mm(毫米)供大家參考：

0.5 盎司(oz) = 0.0007 英吋(inch) = 0.7 mils = 0.018 毫米(mm)

1.0 盎司(oz) = 0.0014 英吋(inch) = 1.4 mils = 0.035 毫米(mm)

2.0 盎司(oz) = 0.0034 英吋(inch) = 2.8 mils = 0.070 毫米(mm)

下面也試著為各位計算為何1oz的 銅箔約等于1.4mils：

銅的比重為8.9(gm/cm3)，

單位換算：1(ft2)=93055 (mm2)，1(mil)=2.54(um)，1(oz)=28.34(gm)

1oz體積 = 28.34(gm) / 8.9(gm/cm3) = 3.1842(cm3) = 3184.2(mm3)

1oz厚度 = 3184.2(mm3) / 93055(mm2) = 0.03422(mm) = 1.35 (mils)

注：銅箔的密度會因為使用不同的銅而有不同的密度，所以計算上可能會有些小誤差。
 

PCB銅箔截面積與最大負載電流及溫升間的關系

依照 IPC-2221 第6.2節(Conductive Material Requirements)的說明，電路板上的最大電流載流能力(Current Carrying Capacity)又可以被分成內層線路與外層線路兩種，而且內層線路的最大電流載流能力被設定為只有外層線路的一半。這里節錄 IPC-2221 的圖表6-4以說明外層線路(External conductors)與內層線路(Internal Conductors)的銅箔截面積、溫升、與最大電流載流能力的關系。

另外，有人很聰明的將上述圖表PCB線路對電流的承載能力的關系歸納出了一個公式，這個公式可以大致上用來取代查表所得：

I = K△T0.44A0.75

K：為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048。

△T：為最大溫差，表示銅箔通電后發熱高出周遭環境的溫度，單位為攝氏度(°C) 

（有網友質疑這個△T溫差解釋可能有問題，目前正在研究澄清中，如果有經驗的朋友也請不吝釋教?，F在已經有作過修改，如果還是有不妥的地方還請指正。）

A：為覆銅線路的截面積，單位為平方毫英吋(mil2)

I：為最大電流載流能力(Current Carrying Capacity)，單位為安培(Amp)

1(mil) = 25.4(um)

▲IPC-2111圖表6.4, External Conductors銅箔截面積、溫度與最大載流能力的關系。

▲IPC-2111圖表6.4, Internal Conductors銅箔截面積、溫度與最大載流能力的關系。

 

雖然說現在已經有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力，但在實際設計線路時可不會只有這么單純。因為Trace的電流負載能力不只與銅箔截面積及溫度有關，其他如線路上元器件的多寡、焊盤以及通孔(vias)都有直接的關系。
 

在焊墊(盤)較多的線段，在過爐后有吃錫的那段線路，其電流承載能力就會大大的增加，相信很多人應該都有看過一些大電流板中焊墊與焊墊之間某段線路被燒燬的情形，道理很簡單，這是因為焊盤上多了焊錫的原故，也就是增加了線路上可以承受電流的面積，而焊墊與焊墊之間的線路并沒有任何的改變，因此在電源剛啟動，或是電路上執行指令變換時，就很有機會造成電流瞬間波浪(Surge)過大，這時候就很容易燒斷焊墊與焊墊之間電流承載能力較弱的線路。

解決的方法，可以增加導線的寬度，如果板子不能允許增加導線的寬度，也可以考慮在容易燒毀的線路上打開防焊綠油(solder mask)，并利用SMT的制程加印錫膏(solder paste)，經過reflow以后就可以增加導線的厚度，也就增加了電流承載的能力。
 

這樣羅里吧嗦的說了一堆，最主要強調PCB的線路對電流的承載能力雖然已經由查表或是公式計算而得，可是這些資料計算的都只是一些直線的線路，可是在PCB實際生產制造時還必須要考慮到線路可能會受到灰塵或是雜物的污染，致造成可能的局部線路破損，所以不論我們使用何種方式來求得可承載的最大電流與線路線寬，應該都還要在加上個安全系數來預防可能的過載問題。 要在加上個安全系數來預防可能的過載問題。 要在加上個安全系數來預防可能的過載問題。
 

要在加上個安全系數來預防可能的過載問題。 要在加上個安全系數來預防可能的過載問題。 另外，有些線路在轉彎的地方也要特別注意，如果線路上有銳角出現就有機會造成電流傳遞不順暢的問題，這對于小電流或大線寬的線路可能沒有什么問題，但如果的線路的電流負載容許值不足時就容易出問題。這就像大車過彎時需要比較大的回轉半徑一般，太過直角的彎道可是會讓車子沖出跑道的。