關于ENIG表面處理的電路板生產制程如下：
1. Front end tool data preparation（Gerber前置作業資料處理）
制作印刷電路板（PCB，Printed Circuit Board）裸板的第一個步驟是檢查客戶傳送過來的
Gerber檔設計是否符合可以生產的標淮。一般來說PCB的布線走向以及其功能特性都是由客戶所設計，而
PCB板廠只負責其制作，所以就跟大部分的設計者與制造者之間經常存在鴻溝是一樣的道理，板廠經常會發現客戶所送過來的Gerber(注1)設計檔在現今的制程能力下是無法達到的，比如說線與線、線與孔、孔與孔之間的間距太小，生產的時候容易造成短路，或是線寬太細容易造成斷路無法生產，這時候板廠就會產生所謂的工程問卷EQ(Engineering Question)或DFM(Design For Manufacture)「工程溝通文章」送給客戶做確認，因為有些地方可能是客戶的特殊需求設計，如果隨便更改可能會造成PCB達不到設計者預期的要求；另外，這些工程文章中也會包含許多的工程最佳化建議，比如說IC腳間的防焊是否可以取消，有些導通孔是否使用防焊覆蓋或填銅塞孔等，溝通完成才能進入下一個生產的步驟，將
PCB生產的每道制程條件從Gerber上拆解出來，例如各層線路、防焊層、絲印層、表面處理、鉆孔資料，再送到各制程的生產線上生產，后續會對這些工序制程加以說明。
注1：
所謂的Gerber就是定義PCB制作圖像的通用標淮格式，內容包含有內外線路層、防焊層、絲印層、鉆孔層等資料，有點類似機構3D設計的IGS檔或是STEP檔。想進一步了解可以參考維基百科對Gerber的解釋。
2. Preparing the phototools（電路板底片輸出）
在溫濕度環境控制下使用雷射底片繪圖機來繪制電路板的底片(Film)，這些底片在后續的電路板制程中會拿來當作每一層線路的影像曝光時的光罩使用，防焊綠漆制程也需要用到底片。為了讓每一層線路X-Y相對位置的正確性，會在每一張底片用雷射打孔以作為后續不同線路層的定位使用。
這種底片其實就是透明的PET材質印上黑色的圖像，就類似早期使用類似紙張的投影片放在投影機上的東東，現在已經完全被數位投影機所取代，年輕人大概不清楚這玩意了。
3. Print inner layers（電路板內層線路成型）
銅面酸洗清潔 》銅面表面粗化 》壓干膜 》內層曝光 》顯影
多層電路板(四層以上)的內層結構通常以一整張的CCL(Copper Clad Laminate，銅箔基板)注2當材料，大部分的CCL都是以樹脂及補強材當基礎，兩面鋪有整片銅箔(Copper foil)的基材，影片中作業員拿取的就是CCL，拿取之后第一個步驟會經由酸洗來清潔銅箔表面，以確保沒有其他的灰塵或雜質在上面，只要有任何一丁點的異物，會對后續的線路造成影響，接著會用機械研磨來粗化銅箔表面，以增強干膜與銅箔的附著力，接著會在銅箔標面涂上一層干膜。在CCL的兩面各貼上一張內層的線路底片并架設于曝光機臺上，利用定位孔及吸真空將底片與CCL緊密貼合，在黃光區內使用紫外光照射，使底片上未被遮光處之干膜產生化學變化而固化于CCL上，最后再用顯影液將未曝光之干膜去除，這時候影片中看到的黑色就是清洗掉外曝光的干膜殘留處，注意看這里用的是「負片」，其他的顯現出銅面的區域在后面的制程中將會被蝕刻掉。
顯影的意思是用顯影液將未曝光之干膜去除僅留下需要的部份。
注2：
PCB的材料核心為基板材，基板材是由樹脂、補強材和銅箔三者所組成，最常見的基板為CCL。銅箔基板依據基材材質的不同分為三類，分別為紙質基板、復合基板及FR-4基板三大類，其特性與用途也不同，其中以FR-4為目前主流。FR-4基板普遍應用在電腦零組件及周邊配備，例如主機板、硬碟機等產品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工制成。
4. Etch inner layers（內層線路蝕刻）
蝕刻 》剝膜
一般會使用強鹼性的溶液來溶解或蝕刻掉暴露出來的銅面，也就是去除掉沒有被干膜覆蓋住的銅面，蝕刻的時候需注意配方與時間，越厚的銅箔需要越長的時間與越寬的間隙并保留更寬的線路，因為蝕刻時除了會腐蝕掉暴露出來的銅面，在干膜邊緣的銅面也會受到或多或少的腐蝕。接著用去膜液將原本覆蓋在銅箔上的固化干膜去除，最后CCL上只會留下設計中該有的線路銅箔 。
5. register punch and Automatic Optical Inspection（影像定位打靶孔）
為了使內層CCL（一般稱為[inner core]）與外層銅皮(outer layer)可以淮確對位，所以使用CCD定位找到事先在底片上已經預設好的靶位并鉆出需要的定位靶孔。打靶孔的動作也必須作業在所有的內層與外層的線路上，這樣后續制程中才能將內外層的銅箔線路定位在同一個基淮上。
6. Lay up and bond（迭板壓合）
銅表面氧化處理 》迭板 》壓合 》撈邊銑靶
一般會先使用鹼性溶劑將銅表面做氧化處理，使之產生黑色的氧化銅，此氧化銅的結晶為針狀物，可以用來加強層與層之間的接著力度。
接著將制作完成的內層(core)與膠片(PI)及外層的銅皮重迭在一起，這里必須借助前面事先鉆好的定位孔來將內層與外層精確定位，接著透過高溫高壓的壓合機將彼此緊密結合在一起。
7. Drilling the PCB（機械鉆孔）
鉆孔的主要目的在制作導通孔(vias)用以連接各層之間需要連通的線路。
多層板的導通孔會有各種不一樣導通需求，這里僅以最簡單的四層板為例做制程說明，所以尚不涉及盲孔及埋孔。為了節省時間及提高效率，鉆孔作業可以同時堆迭三片PCB一起作業，為了避免毛邊的產生，上方會鋪上鋁板，另外，下方會放置墊板以避免鉆頭直接撞擊檯面。其實也不一定是三片PCB一起作業，板廠會依照PCB厚度、孔徑大小、孔位精度等因素來決定PCB響堆迭數量。
可以參考這篇文章以了解更多導通孔的說明：PCB名詞解釋：通孔、盲孔、埋孔
依據經驗，鉆頭的轉速、鉆孔進刀的速度，鉆頭的壽命都是影響電路板成型后品質的重要因素，比如說毛邊產生會影響到后續的電鍍品質，進刀速度太快則會引起玻璃纖維的孔隙并造成日后的CAF現象。
另外也有雷射鉆孔制程給要求更高的的板子使用，雷射可以鉆出更細小的孔洞 （Micro via)，但費用也就相對高昂，一般高密度（HDI，High Density Interconnect）板會使用雷射，有盲孔或埋孔的板子也大多採用雷射成孔。
8. Electroless copper deposition（無電鍍銅）
除膠渣 》化學銅 》電鍍銅
因為鉆頭的高速旋轉會產生高溫，當高溫超過基材的Tg點（玻璃轉化溫度）時便會產生膠渣，若不將其去除，則內層的銅箔將無法透過電鍍銅形成通道，或形成通道但不穩定。除膠渣時會使用蓬鬆劑浸泡經1~10分鐘，讓各種膠渣發生腫脹鬆弛，在利用Mn+7攻入咬蝕。
接著會以無電解方式，在不導電之孔壁先上一層薄銅。
9. Image the outer layers（外層壓膜顯影）
其制作方是及原理銅內層壓模顯影，只是此時版面上已經有PTH(Plating Through Hole)在。請注意，影片中這次的顯影為「正片」。另外，也可以用「負片」的方式，不過其制程就會類似前面用「負片」的制程，可以想一下，為何這里會選擇用「正片」呢？跟后面的步驟10及步驟11有關喔！
10. Plating（電鍍銅/阻蝕層）
接著以電鍍的方式，將銅電鍍到通孔中直至符合客戶的要求，一般會要求25um以上。請注意這時候有干膜的地方可以防止被鍍上銅，但其他為被干膜覆蓋的地方也會增加大約25um厚度的銅。
因為影片的PCB採用線路電鍍制程，所以在電鍍的制程中除了電鍍銅之外，電鍍的最后還會再鍍上金屬蝕刻阻膜作為下個蝕刻制程時的阻蝕層。影片中鍍上薄錫當阻蝕膜。
11. Etch outer layers（蝕刻外層線路）
電路板蝕刻后外層線路已然成型，而且與設計的線路一樣了，這時候蝕刻阻膜已經沒有需要也必須去除，以免影響后續的表面處理，剝除阻蝕層通常以高壓噴灑藥劑的方式進行。
12. Apply soldermask（防焊層印刷）
制作「防焊層」的主要目的在區分焊接組裝區與非焊接區，另外也可以防止銅面氧化且達到美觀的要求。
原本以為防焊是選擇性印刷上去的，沒想到是將整片板子全部印上防焊漆，接著進烘烤做預烘烤，然后也是使用底片(Film)做接觸式的曝光動作，將底片上的影像轉移到防焊漆上面，接著用UV將沒有被光罩遮住的地方烘干讓防焊漆真正附著于電路板上，最后在進化學槽清洗掉光罩的區域，露出可以焊接的銅面。
如果是比較簡單的防焊層或是尺寸公差比較大的防焊，也可以使用絲網印刷的選擇性印刷防焊喔。
13. Surface finishes electroless gold over nickel（化鎳浸金）
ENIG表面處理工藝一般是先在銅焊盤制作化學鎳沉積，通過控制時間及溫度來控制鎳層的厚度；再利用剛沉積完成的新鮮鎳活性，將鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到焊盤表面，也就是置換掉鎳，而部分表面的鎳則會溶入金水中。置換上來的「金」會逐漸將鎳層覆蓋，直到鎳層全部覆蓋后該置換反應將自動停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。
14. Plated gold edge connectors （電鍍硬金）
電鍍硬金屬于選擇性電鍍，其目的是為了增加其耐摩擦性，所以影片中可以看到使用膠帶把不需要電鍍硬金的部份貼起來，只有露出來的地方會被電鍍到，影片中只有部份PCB浸泡在電鍍液當中。
15. Silk screen and cure（絲?。?/strong>
早期的文字(白漆)幾乎都是使用絲印的方式完成，不過絲印的油墨需要填加溶劑且具有揮發性，對人體不利，現在有些新式的文字印刷已經改用噴墨印刷，而且還非常的快速與淮確。不論是絲印或噴墨印刷后都需要經過烤箱固化白漆。不過現在大陸量產的PCB還是有大部份用絲印制程。
到此電路板的制程算是完成了，后面就是電測、分板及包裝而已。
16. Electrical test（電測）
電路板的測試通常使用飛針測試，如果數量多的時候也可以使用針床測試以節省時間，其測是主要為開/短路測試。
17. Profiling（成型分板）
電路板的外觀成型，通常使用銑床分板機，透過CNC電腦控制來制作出電路板的外型并分板，這里的分板是從基板尺寸分成拼板 (Panel)。
18. V-cut scoring
如果有V-cut需求的板子材需要在定義的地方切出V型槽。
19. Final inspection（外觀檢查包裝）
最后的外觀檢查及包裝。
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