PCB厚線路層壓是一門難度較大的工藝流程，對很多的公司造成許多的品質問題----白點，白斑，織紋顯露等，這些問題，輕微的對于PCB功能上無太大的影響，但是從外觀上很多的客戶都是拒收的。

　　對于以上本人有自己的觀點----目前，許多PCB廠家為節省成本上考慮，2OZ以上的內層壓合外層與次外層的介質層達10mil時都采用粗紗高膠的膠片直接層壓（如7628，7630），而這種方法對于機械的穩定性有嚴格的要求，一旦壓強過大或升溫速率過快大都會造成玻紗“峰部”膠流往“谷部”或填補低洼蝕刻區。而造成“峰部”嚴重缺膠，蝕去銅箔后出現白點等。

控制方法：

　　1>控制介質層中“乳膠層”之膠含量。主要在PP膠在GT內的回升段開始施高壓，這首先須掌控---

　　a.PP之膠含量（45%以上）及膠化時間（GT：125-135sec)

　　b.機械升溫狀況的記錄和掌握，內料溫在GT段的黏度回升段開始施高壓，降低膠流量。

　　2>改變壓合的疊構方式.如:若一樣品疊構為:銅箔+7630+內層+7630+銅箔，可改為

　　a.銅箔+7628+1080+內層+1080+7628+銅箔，在粗紗與內層之間加上一層細紗之1080，既可增加介層的膠量，又可利用細紗的膠量直接填補內層的大空區，而高膠的7628的膠量繼續填充1080的經緯交叉間的膠量，避免了玻紗直接壓在銅面.既使介電性增大，又可杜絕玻紗的嚴重缺膠而造成的白點，百班等品質異常。

　　b.銅箔+2116+2116+內層+2116+2116+銅箔，直接用兩張細紗的PP代替，所起到的效果較"a"更好，但是成本較高。

　　以上兩點對于處理該方面的異常有很好的作用。

　　但若PCB板面一旦發現該異常時，可利用菲林稿作業，利用影象轉移的遮掩法來進行一種"瞞天過海"的方法來重工，該方法十分實用，亦是本人自己摸索的一中方法，很希望與大家一起分享。