早期柔性電路板 (以下簡稱軟板) 主要應用在小型或薄形電子機構及硬板間的連接等領域。1970 年代末期則逐漸應用在計算機、照相機、印表機、汽車音響及硬碟機等電子資訊產品。 目前日本軟板應用市場仍以消費性電子產品為主，而美國則由以往的軍事用途逐漸轉成消費性民生用途。

 

　　軟板的功能可區分為四種，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統 (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、消費性民生電器及汽車等范圍。

　　COPPER Clad Laminater 銅箔基層板（CCL）

　　CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.銅箔

　　Cu 銅層，銅皮分為 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 兩者因制造原理不同，而產生特性不一樣，ED 銅制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 時銅面體易斷。RA 銅制造成本高但柔性佳，所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主。 

A (Adhesive) : 壓克力及環氧樹脂熱固膠

　　膠層Adhesive為壓克力Acrylic及環氧樹脂Mo Epoxy兩大系。

PI (Kapton) : Polyimide(聚亞胺薄膜)

　　PI 為 Polyimide 縮寫。在杜邦稱 Kapton、厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄，耐高溫、抗藥性強、電絕緣性佳，現FPC絕緣層有焊接要求凡手足 Kapton。

　　特性：

　　具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。

　　耐高低溫，耐燃。

　　可折疊而不影響訊號傳遞功能，可防止靜電干擾。

　　化學變化穩定，安定性、可信賴度高。

　　利於相關產品之設計，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關產品之使用壽命。

　　使應用產品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，成本降低。

　　聚醯亞胺樹脂 (Polyimide Resin)

　　聚醯亞胺樹脂是以由含氧層基和無水苯均四酸的反應產生的聚苯均四酸亞胺為代表，擁有亞胺五負環的耐熱型樹脂的通稱。

　　聚醯亞胺樹脂是所有高耐熱型聚合體中用途最廣的一種。它能造成如聚苯均四酸亞胺及其他種種感應體，同時也能使其多機能化，所以用途才會那麼廣。 聚苯均四酸亞胺的用途雖然為了它不會溶融而受到很大的限制，自從開發成功只要稍微犧牲其耐熱性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亞胺之後，其用途很快就廣起來。

　　以印刷電路板用的聚醯亞胺樹脂來說，耐熱性之外還要注重其成形性、機械特性、尺寸穩定性、電氣特性、成本等問題。因此在使用上受了不少限制。為了這些理由，目前只有幾種加成聚合型熱硬化型聚醯亞胺被用於十層以上的多層印刷電路板而已。

　　不過，今后的用量相信會持續增加，如下表。此外，可撓性電路板的底層保護膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亞胺。

　　印刷電路板用的導體都是造成薄箔狀的銅。就是所謂的銅箔。依其制法可分為電解銅箔及壓延銅箔。

　　功能     目的      用途

　　引線路 硬式印刷電路板間之連接、立體電路、可動式電路、高密度電路。 商用電子設備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦等。

　　印刷電路 高密度薄型立體電路 照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表等。

　　連接器 低成本硬板間之連接 各類電子產品

　　多功能整合系統 硬板引線路及連接器之整合 電腦、照相機、醫療儀器設備