【電路板零件掉落】似乎是很多制程及品管工程人員的夢饜，深圳宏力捷之前也曾經撰文分享過自己遇到的幾個零件掉落的案例，只是每個人所遇到的問題都不盡相同，有鑒于許多新手碰到這類問題大多不知該從何下手開始分析，所以這里就來分享一下自己的方法與步驟給大家參考。

（當然，歡迎專業人士提出您的見解，畢竟有意見或火花才會有進步，深圳宏力捷也不敢說自己的方法或步驟就是最好，就只是經驗分享。）

一般如果是電路板上的零件掉落，其問題大多與「焊接品質」脫離不了關系， 而其最終答案似乎不外乎下列幾種之一，或是混合兩種以上結果：

1、電路板子的表面處理有問題。

2、零件的焊腳表面處理有問題。

3、板子或零件儲存條件不良造成氧化。

4、回焊(Reflow)溫度制程出問題。

5、焊接強度無法承受實際使用的外力影響。

 

電路板零件掉落不良分析的幾個步驟：

以下就針對電路板零件掉落來分析步驟來陳述。

第一步，資訊取得

這點很重要，如果源頭錯了，后面再怎么精彩都是白費。

請先向問題反應者確認不良現象的描述為何，并且先試著查詢了解下列的資訊：

1、發生什么問題？請盡量將不良的現象描述清楚。零件是在什么情況下掉落？產品有沒有摔落過？在什么環境下發生的(加油站、室外、室內、空調)？有沒有經過什么特殊的測試(高低溫)？

2、問題發生在客戶端？還是生產制程中？問題是在制程的那一個步驟發生或發現？

3、問題是什么時候發生的？是生產過程中發現？或是成品測試時才發現？不良品有沒有集中在同一個Date-code？

4、板子的表面處理為何？ENIG？OSP？HASL？ ENIG會有黑鎳問題，HASL會有第二面過爐吃錫不良問題，OSP會有過期吃錫不良的問題。

5、板子的厚度？ 0.8mm？1.0mm？1.2mm？1.6mm？ 板子越薄，變形彎曲的機會就越大，錫裂的問題也就可能越多。

6、零件焊腳的表面處理為何？Matte Tin？鍍金？

錫膏的主要成份？SAC305(錫銀銅)？SCN(錫銅鎳)？ 不同錫膏的熔點會不一樣。

7、如果可以調出當時的reflow量測曲線最好。
 

第二步，取得不良品，保留證據以利后續分析

請取得不良品的電路板實板，如果零件已經完全掉落，最好也要取得掉落的零件，這樣才有對照組可以作完整的分析。不良品如果不只一件，衡量實際狀況，可以取得越多越好。
 

第三步，檢查電路板的焊性

拿到不良品后，要同時檢查電路板及零件腳的焊性，觀察其間的差異。

檢查焊性時，建議要在顯微鏡(microscope)下觀察，這樣比較可以看到一些細微的問題。

要查看焊錫在電路板的焊墊(盤)上有無拒焊或是縮錫(de-wetting)等不良現象，這類問題通常來自電路板的表面處理不良或是電路板的儲存環境不佳以致造成焊墊氧化而引起。

當然有時候也會有回焊爐溫度不足造成焊不上去的問題。這時候可以用烙鐵試看看焊墊能不能吃錫，如果連烙鐵都吃不了錫，就幾乎可以判定為PCB本身的問題了。

請注意：有些噴錫板使用「錫銅鎳(SCN)」的成分，其熔點比SAC305高了10°C。SAC305熔點為217°C；SCN熔點為227°C。

如果也可以進一步排除電路板儲存條件不良所造成的氧化，就可以請PCB供應商過來直接看產品，或是把PCB退給供應商分析處理了。

如果有爭議，可以先量測表面處理的厚度。一般ENIG要檢查金層及鎳層的厚度；而HASL要檢查噴錫的厚度，OSP就直接看有無氧化。

如果還有爭議，就要作切片作詳細的分析了。

 

第四步，檢查掉落零件腳的焊性

建議也要在顯微鏡下觀察零件腳的焊錫性，這樣比較可以看到一些細微的肉眼看不到的現象。

要查看零件腳上是否吃錫良好，建議檢查一下零件腳的鍍層組成成份，查看看其熔錫溫度是否符合迴焊爐的溫度。有些使用銀鍍層濺鍍處理的零件，其濺鍍銀只是附著在零件表面，其銀成份容易被SAC錫膏吃掉，造成焊接強度降低的問題。

請注意，有些零件腳的切斷面會有露銅沒有電鍍的區域，這個地方通常不易吃錫，但一般都會設計在不需要吃錫或是不重要的地方。QFN側面就不一定要吃到錫。 

更多閱讀： 

QFN封裝的焊接品質 

 

第五步，檢查掉落的零件腳是否連帶焊墊一起帶起

如果電路板及零件腳的焊性都沒有問題，就要看看電路板上的焊墊/焊盤是否也脫離了或連在掉落的零件腳上，如果是，也可以進一步確認零件與PCB的焊接是良好的，更可以證明回焊(Reflow)沒有問題。

如果焊墊沒有被掉落的零件一起帶走，這時候可以先檢查回焊的溫度曲線有無符合錫膏的要求，如果有多馀的不良品，最好可以用烙鐵試看看能否將掉落的零件焊接回電路板。如果可以焊得回去，表示溫度或是錫膏可以加強來克服這個問題，不過建議要作一下零件的推力測試，拿確認沒有問題的板子，與現在重新調整錫膏與溫度曲線的板子，一起作推力比較有無差異，如果有差異，建議檢查一下PCB的表面處理，有時候表面處理不良，會造成局部焊墊氧化，ENIG的表面處理可能有黑墊問題，HASL的第二面可能會有IMC已經生成問題。

 

第六步，檢查零件掉落的斷面

請在顯微鏡下觀察電路板及零件腳的剝離面，看看其斷面是粗糙或是光滑面。粗糙面通常是受到一次性的外力造成零件剝離掉落；光滑面通常是長期震動下造成的斷裂，如果是ENIG的PCB也有可能是黑鎳造成剝落在鎳層。
 

第七步，切片檢查IMC打EDX

如果以上的步驟都沒有辦法判斷零件掉落的問題，最后就要作破壞性的切片了，切片的時候建議電路板及掉落的零件都要作。

作切片的目的有二：

1、檢查有無IMC生成，IMC生成是否均勻，另外要打EDX看看是哪種IMC成份。不在乎IMC的厚度，IMC如果生長不均勻或局部沒有生成就會降低焊錫的強度，零件的推力就會降低。IMC生長不良原因可能是氧化或溫度不足。 
延伸閱讀：PCB焊接強度與IMC的關系

2、精淮的確認斷裂的地方發生在哪一層。 

如果斷裂點在IMC層，通常表示焊錫性沒有問題，但是焊錫強度不足以應付外力對它的衝擊，這一般是社計上必須解決的問題。只是有些RD會要求BGA或零件加Underfill或點膠來補強。 

如果斷裂面不在IMC層而在PCB端，那就比較偏PCB的問提了。 

相反地，如果斷裂面在零件端，就比較偏向零件的問題。