前面文章談到如何量測
電路板的表面絕緣電阻(SIR),在經過實際測試后,發現如果錫膏的SIR值表現越好,則其錫膏的爬錫能力就會越差,另外也較有機會造成
空、假焊(de-wetting)的等缺點。
下面有兩張照片,一片為SIR比較高的板子,很明顯的可看出有露銅的現象;另外一片板子的SIR雖然比較差,但吃錫效果就很好,可是明顯地可以見到有助焊劑殘留的現象。
因所實驗的SIR測試版為裸銅板,沒有任何表面處理,所以爬錫效果會比較差,但這正好可以拿來判斷錫膏助焊劑的清潔能力,清潔能力好的錫膏爬錫效果會比較好,不過相對的SIR也比較差。
如果想使用高 SIR的錫膏又想得到好的吃錫效果,可以參考下面的方法:
? 使用氮氣回流焊
? 使用鍍全錫板
(↓經過168小時的高溫高濕環境實驗后,此錫膏的最低SIR還可達到500,000,000 ohms,取LOG10為108.70,但是可以看到焊錫的邊上還有未吃錫的露銅,表示其吃錫狀況比較差)
(↓經過168小時的高溫高濕環境實驗后,此錫膏的SIR最低還可達到150,000,000 ohms,取LOG10為108.176,此錫膏的SIR雖然比較低,但是吃錫狀況明顯好很多,只是助焊劑明顯殘留)
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