在珠江三角洲的PCBA電子組裝生產環節中，因各個公司考慮設備成本.收益.折舊等投資收益問題，生產制造中SMT生產常采用中低速貼片機；Bonding常采用工作臺旋轉的超聲波焊接機；THT常采用手工插件手工浸錫爐的生產方式來完成。這些混合組裝工藝對PCBA設計的影響如下：

 

一、 單面或雙面布置SMT組件：

相當一部分塑料電子產品所使用的PCBA，混合使用了SMT . COB . THT這三種電子組裝生產工藝，所以在設計為單面貼裝SMT組件時，采用這些設備和工藝都很實惠，能順利完成設計師的產品；設計為雙面生產SMT組件時，則需考慮三個方面：

1． 因受SMT設備影響，在其中一面布置的組件應盡可能的少，如不超過五個，則不需高成本的更改生產工序，也無需添加不同熔點的焊錫膏。具體生產方法為：

a.先正常貼裝零件少的一面，并回流焊接完成。

b.在另一面印焊錫膏，如使用機器印刷，則調整背面頂針位置；如使用手工印刷，需制作特殊夾具，使PCB平整，以保證錫膏印刷質量。

c.組件貼裝好之后，將PCB放在Bonding使用的大鋁盤上，進入回流焊機中，并適當調低底面溫度即可。

2． Bonding裸IC的正背面，需要留出20-30mm無SMT組件的空間，以給Bonding機的工作臺夾具留下空間(普通低端Bonding機是工作臺旋轉，裸IC的正背面必須對淮旋轉工作臺的軸心，才能獲得良好品質)。

3． 如果還需進行插件浸錫爐，這時對SMT組件的熱沖擊將超過每秒二百攝氏度以上，SMT組件會受到損壞。此時應盡量考慮SMT組件與THT組件分開布置在PCB的不同面。

 

二、PCB外形：

1． 一般為：

長：50mm---460mm 寬：30mm---400mm

生產最優選的PCB外形是：

長：100mm---400mm 寬：100mm---300mm

2．如PCB太小，應該制作成拼板，以便進行機器貼裝并提升貼片機效率。拼板需制作工藝邊(如無工藝邊，使用0805組件時，生產效率低，精度差，如使用0603組件則精度差到無法正常生產。)

3．工藝邊上需制作FIDUCIAL MARK：直徑為1mm至1.5mm的圓實心覆銅點。

 

三、拼板聯接：

1.V-CUT聯接：使用分割機分割，這種分割方式斷面平滑，對后道工序無不良影響。

2.使用針孔(郵票孔)聯接：需考慮斷裂后的毛刺，及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作，還應考慮是否影響插件過軌道，及是否影響裝配組裝。

 

四、PCB材質：

1．XXXP、FR2、FR3這類紙板PCB受溫度影響較大，因熱膨脹系數不同容易導致PCB上銅皮出現起泡、變形，斷裂，脫落現象。

2．G10、G11、FR4、FR5這類玻璃纖維板PCB受SMT溫度及COB、THT的溫度影響相對較小。

如果一塊PCB上需要進行兩種以上的COB. SMT. THT生產工藝，從兼顧質量和成本考慮，FR4適合大部分產品。

 

五、焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT生產的影響：

焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT的焊接成品率有很大影響，因為不合適的焊盤連接線以及通孔可能起「偷竊」焊料的作用，在回流爐中把液態的焊料吸走(流體中的虹吸和毛細作用)。以下的情況對生產品質有好處：

1．減小焊盤連接線的寬度：

如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的最大寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。

2．與大面積導電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間最優選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。

3．避免連接線從旁邊或一個角引入焊盤。最優選為連接線從焊盤后部的中間進入。

4．通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內或直接靠近焊盤。

 

原因是：焊盤內的通孔將吸引焊料進入孔中并使焊料離開焊點；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護(實際生產中，PCB來料中綠油印刷不精確的情況很多)，也可能引起熱沉作用，會改變焊點浸潤速度，導致片式元器件出現立碑現象，嚴重時會阻礙焊點的正常形成。

通孔和焊盤之間的連接最優選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。