什么是電鍍金？有何特點？

在PCB的表面處理上，可以選擇電鍍金或化學金的方式，而電鍍金分為“硬金”和“軟金”，顧名思義即是把金鍍在銅皮上，而金無法直接與銅反應，因此制程上會先在銅箔鍍上一層鎳，大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間，然后再把金電鍍在鎳上面，所以也有人將電鍍金稱之為電鍍鎳金。

 

而硬金及軟金的區別，則是因為最后鍍上去的這層金的成分，有合金和純金的選擇，因為合金的硬度較純金來的高，故電鍍合金就稱為”硬金”，硬金中內含"鎢"的材質，其摩式硬度約在7.5-8中，而電鍍純金就被稱為”軟金”。

 

在用途上，硬度比較硬的硬金，通常用在需要耐插拔, 耐碰觸、耐受力摩擦的地方，例如金手指, Keypad,計算機板等；而軟金一般則用于COB(Chip On Board)上面打金線或鋁線。

 

 電鍍金的優點有較長的存儲時間、適合接觸開關設計和BONDING設計、適合電測等；而其缺點則有較高的成本、鍍金太厚會導致焊點脆化也就是金脆(Gold Embrittlement)的問題，影響強度、電流分布不均會造成電鍍表面的不均勻等

 

什么是化學金？有何特點？

在PCB表面處理中所謂的化金，大多是指化鎳浸金（Electroless Nickle Immersion Gold）。因為ENIG的鍍金層亦屬于純金，所以也有人拿它來作為COB打鋁線的表面處理。

 

其優點是不需要使用電鍍的制程就可以把鎳及金附著于銅皮之上，而且因它沒有電流分布不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層情形可完全消除，其表面也比電鍍金來得平整、針對高密度要求信賴度高、可鍍在非導體上(需做適當前處理)、真空包裝未開封的儲存壽命佳、可多次回焊、良好的可焊性和避免錫橋的產生。

 

化學金可分為置換金與還原金兩種，置換金的作法是以金離子和PCB表面金屬做置換，而還原金則是利用藥液中的還原劑，將金直接還原析出金至PCB表面。