做PCB時是選用雙面PCB板還是多層PCB板，要看最高工作頻率和電路系統的復雜程度以及對組裝密度的要求來決定。在時鐘頻率超過200MHZ時最好選用多層PCB板。如果工作頻率超過350MHz，最好選用以聚四氟乙烯作為介質層的印制電路板，因為它的高頻衰耗要小些，寄生電容要小些，傳輸速度要快些，還由于Z0較大而省功耗。

 

對印制電路板的走線有如下原則要求：

（1）所有平行信號線之間要盡量留有較大的間隔，以減少串擾。如果有兩條相距較近的信號線，最好在兩線之間走一條接地線，這樣可以起到屏蔽作用。

 

（2）設計信號傳輸線時要避免急拐彎，以防傳輸線特性阻抗的突變而產生反射，要盡量設計成具有一定尺寸的均勻的圓弧線。

 

（3）印制線的寬度可根據上述微帶線和帶狀線的特性阻抗計算公式計算，印制電路板上的微帶線的特性阻抗一般在50～120Ω之間。要想得到大的特性阻抗，線寬必須做得很窄。但很細的線條又不容易制作。綜合各種因素考慮，一般選擇68Ω左右的阻抗值比較合適，因為選擇68Ω的特性阻抗，可以在延遲時間和功耗之間達到最佳平衡。一條50Ω的傳輸線將消耗更多的功率；較大的阻抗固然可以使消耗功率減少，但會使傳輸延遲時間憎大。由于負線電容會造成傳輸延遲時間的增大和特性阻抗的降低。但特性阻抗很低的線段單位長度的本征電容比較大，所以傳輸延遲時間及特性阻抗受負載電容的影響較小。具有適當端接的傳輸線的一個重要特征是，分枝短線對線延遲時間應沒有什么影響。當Z0為50Ω時。分枝短線的長度必須限制在2．5cm以內．以免出現很大的振鈴。

 

（4）對于雙面PCB板（或六層板中走四層線）．電路板兩面的線要互相垂直，以防止互相感應產主串擾。

 

（5）印制電路板上若裝有大電流器件，如繼電器、指示燈、喇叭等，它們的地線最好要分開單獨走，以減少地線上的噪聲，這些大電流器件的地線應連到插件板和背板上的一個獨立的地總線上去，而且這些獨立的地線還應該與整個系統的接地點相連接。

 

（6）如果板上有小信號放大器，則放大前的弱信號線要遠離強信號線，而且走線要盡可能地短，如有可能還要用地線對其進行屏蔽。