未來幾年，全球電路板行業產值將保持持續增長，到2022年全球電路板行業產值將達到756億美元。

PCB行業競爭格局分散，中國內地產值最大、增長最快。產品品類中，普通PCB利潤薄如紙，盈利性不容樂觀。如今海外PCB 龍頭重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結合板，應用領域廣、價值高，市場潛力大。

 

覆銅板是PCB制造最主要原材料，議價能力強，且行業集中度高（排名前5 家供應商市場份額約50.1%），龍頭廠商議價能力強。

中國內地覆銅板產值全球占比最高，但產品附加值低，高端產品依賴進口，產業結構處于調整過程，龍頭廠商率先實現高附加值產品技術突破，有望替代歐美、日韓份額，發展機遇大。

 

上游銅箔進入漲價周期，帶來覆銅板與PCB企業新的定價機會。

電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，全球及中國內地電解銅箔產能過去兩年并無擴張，產能利用率卻呈現逐年增長態勢。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發式增長，帶動鋰電池銅箔市場供不應求，銅箔大廠紛紛轉產鋰電銅箔，分流部分標準銅箔產能，導致PCB上游銅箔供給緊張，持續漲價，并已傳導至覆銅板及PCB環節。

 

銅箔價格上漲，為CCL與PCB 廠商帶來新的定價機會，覆銅板龍頭企業及PCB 高端供應商將在成本轉嫁過程中擴大利潤空間，獲得業績彈性提升。歷史上銅箔漲價曾帶來覆銅板及PCB 企業毛利率提升，相關企業股價大漲3-5倍。

 

行業需求回暖，進入新一輪景氣周期。多個細分行業的PCB下游需求市場實現兩位數的年增長速度，成為PCB行業增長新動能。

汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發展，車用PCB市場規模高達千億，但認證周期長、門檻高；新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場；小間距LED 市場快速擴張，多層PCB 板需求旺盛；移動通訊技術日新月異，高密度小基站建設帶動高附加值PCB需求；中國高端服務器市場高速增長，所需PCB附加值日益提高。

近年PCB上市企業針對下游市場持續進行產品結構調整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續。