常規的HDI鐳射盲孔工藝面臨以下問題: SBU層盲孔內存在空洞，在其中可能殘存空氣，經過熱沖擊后影響可靠性。解決此問題的常規方法是：通過壓板，用樹脂填滿盲孔空洞或用樹脂油墨塞孔工藝填滿盲孔。但是這兩種方法生產的PCB板可靠性難保證且生產效率低下。為提高制程能力，改善HDI工藝，采用電鍍填平盲孔的工藝，其優點在于可以用電鍍銅填滿盲孔，大大提高了可靠性，同時由于電鍍后板面平整無凹陷，可以在其上制作線路圖形或疊加盲孔，極大的提高了制程能力以適應客戶越來越復雜靈活的設計。

    電鍍填平盲孔的能力受PCB制板材料和盲孔孔型的影響較大，要達到良好的盲孔填平而表面銅厚又達標的效果必須使用先進的設備，特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技術的重點和難點。