一、無鉛的背景（為什么需要無鉛） 

?　20世紀90年代中葉日本和歐盟，就已經作出了相應的立法。日本規定2001年在電子工業中淘汰鉛焊料，歐盟的淘汰期為2004年，美國也在做這方面工作（2008年全面使用無鉛產品）我們國家正在進行研究和開發無鉛產品，順應時代潮流 。  

?　電子產品報廢以后，PCB板焊料中的鉛易溶于含氧的水中。污染水源，破壞環境。可溶解性使它在人體內累積，損害神經、導致呆滯、高血壓、貧血、生殖功能障礙等疾病；濃度過大，可能致癌。珍惜生命，時代要求無鉛的產品。 

 

二、常用無鉛焊料成份  

?　Zn可降低Sn的熔點，若Zn增加高于9%后，熔點會上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會增大。  

?　Zn可降低Sn的熔點，若Zn增加高于9%后，熔點會上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會增大。  

?　此類是目前最常用的一種無鉛焊料,它的性能比較穩定,各種焊接參數特性接近有鉛焊料。  

?　雖然In可使Sn合金的液相線和固相線降低，但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。  

 

三、無鉛焊料的特性  

?　vSn-Ag-Cu溶點（217℃）較高，高溫（260±3℃)  即可。

?　無鉛產品是綠色環保的先鋒,有益人類身心健康,沒有腐蝕性。  

?　比重略小,近次于錫的比重。  

?　流動性差

 

四、PCBA無鉛焊接需要面對的問題  

?　合金本身的結構，使它跟有鉛焊料相比，比較脆，彈性不好。

?　Sn-Zn合金的液相線和固相線的熔點會增高，但隨著Bi的質量數的增大，焊料的熔化間隔即固液間隔增大，所以Bi就會使合金熔點降低、脆性也比（有鉛）增大。  

?　浸潤性差，只會擴張，不會收縮 Sn-Ag系合金添加Cu時，共晶點會改變。當Ag的質量分數增加4.8%、Cu增加約1.8%時產生共晶，如果在合金添加In時，將會造成提高合金微細化強度和擴張特性的同時，表面會形成氧化膜，所以浸潤性稍差。

?　色彩暗淡，光澤度稍。

?　因為在無鉛焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光澤度稍差,但并不影響其它質量問題。  

?　錫橋、空焊、針孔等不良率有待降低。

?　此類缺陷多于有鉛焊料，但是并不是無法解決的問題。助焊劑的種類質量選購比有鉛要嚴格；預熱器恒溫要穩定。波峰的焊接時間、接觸面、PCB板的溫度如第一波峰焊接時間1-1.5S，接觸面積10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接觸面積為23-28mm左右，板面溫度不能超過140℃以上。所以無鉛焊料對于設備性能要求高，特別上雙波峰的距離，如果設計很近，會造成板面的溫度, 增高損壞元件和增加了助焊劑揮發，錫橋等缺陷產生過多現象。