二、鍍覆孔

鍍覆孔又稱鍍通孔，國內也常稱作金屬化孔?？妆阱儗討瞧交鶆虻模儗討獰o粗糙、結瘤、毛刺等現象。

 

結瘤/毛刺

孔壁如有結瘤、毛刺等缺陷，但未使鍍層厚度減小到允許的最低銅厚的要求，并能滿足鍍覆后最小孔徑的要求，則可以接收，否則不合格。

?　理想:無明顯鍍瘤和毛邊；

?　可接收:滿足成品最小孔徑要求；

?　拒收:不能滿足成品最小孔徑要求。

 

粉紅圈

目前尚無足夠證據證明粉紅圈會影響到功能性。粉紅圈之存在可以認為是一種制程警示，考慮的重點是層間結合品質和清潔整孔的流程。實際上，國內外很多客戶驗收多層印制電路板時，只要發現有稍微嚴重的粉紅圈，都是拒收的。

 

鍍層空洞

鍍層空洞會影響鍍覆孔的孔電阻和負載電流的能力，對鍍銅層和成品板最終涂覆層的要求有所不同。

影響孔電阻的主要是銅鍍層，所以對銅鍍層的空洞要求比較嚴格。

?　可接收:任一孔內空洞不多于一個。含空洞的孔數不超過5%?？斩撮L度不超過孔長的5%?？斩葱∮趫A周的90；任一孔內空洞不多于三個。含空洞的孔數不超過10%?？斩撮L度不超過孔長的10%。所有空洞小于圓周的90。

?　拒收:不能滿足標準化要求。

對于非支撐孔，國內業界也有的稱作非金屬化孔，它是孔內無金屬的安裝孔，它的主要不良現象是暈圈。IPC的標準認為沒有暈圈或板邊分層是最理想的情況。暈圈的滲透或邊緣分層造成該孔邊到最后導線間距的減少不應超過規定的50%。如無規定，則不大于2.5mm。

 

三、印制接觸片

印制接觸片也稱印制插頭，即俗稱的金手指。

?　理想:表面光滑、無針孔、麻點和電鍍結瘤，焊料層或阻焊層與接觸片之間沒有露銅和涂層交疊的區域；

?　可接收:接插關鍵區內（通常指3/5的中段）無底金屬層外露，未出現濺出焊料或鍍層，無結瘤和金屬凸出。麻點、凹陷及凹陷區最大尺寸未超過0.15mm，這種缺陷在每片金手指上不可超過3個，有此缺點的金手指數不可超過總數的30%。露銅/鍍層重疊區不超過1.25mm；

 

四、圖形尺寸

印制電路板的尺寸是印制電路板安裝和使用的主要參數之一，應滿足采購文件規定的尺寸要求，如板的周邊、厚度、切口、開槽、缺口及板邊連接器等。用于檢驗印制電路板這些特性的設備的精度、可重復性及可再現性宜為所驗證尺寸的公差范圍的10%或更小。

 

導線寬度

印制電路板導線的寬度和間距是衡量印制電路板的加工質量和工藝水平的重要尺度，也是原始底片再現情況的一種判定。而原始底片已基本上確定了導電圖形的最小線寬和間距要求，除非違背了這些特性，導線邊緣逼真度不必作為接收或拒收的條件，但這種“邊緣逼真度”卻可作為一種工藝制程的警示，可用于檢查制造過程是否恰當。

?　可接收:

1.導線邊緣粗糙、缺口、針孔及暴露基材的劃傷等缺陷的任何組合使導線寬度的減小不超過最低寬度的20%。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長度不大于導線長度的10%或超過13mm，兩者中取較小值；

2.導線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合使導線寬度的減小不超過最低寬度的30%或更小。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長度不大于導線長度的10%或超過25mm，兩者中取較小值；

?　拒收:不能滿足標準化要求。

 

外層環寬

外層連接盤的圓環一般稱為焊盤，其環寬是指環繞在孔周圍，從孔的邊緣到連接盤外緣的導體寬度。環寬的大小會影響到焊接質量，對于金屬孔和非支撐孔的環寬要求有所區別。理想的應是位于焊盤的中心，實際上由于圖形成像、鉆孔的定位誤差，可能會有一些偏移，偏移量的大小決定了最小環寬。

?　可接收條件3級：孔不位于焊盤中心，但環寬大于或等于0.050mm。測量區域內的環寬由于諸如麻點、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，最小外層環寬可以減少20%。

?　可接收條件2級：破環小于或等于90°。A焊盤與導線的連接區導線寬度的減少不大于工程圖紙或生產底版中標稱的最小導線寬度的20%，允許破環90°。導線連接處應不小于0.050mm或最小線寬，兩者取較小值。C滿足導線之間最小側向間距。

?　可接收條件1級：破環小于等于180°。B如破環發生在焊盤、導線的連接區，導線寬度的減少不大于生產底版中標稱的最小導線寬度的30%。D不影響外觀、安裝和功能。滿足導線之間最小側向間距要求。

 

多層板層間介質層厚度

多層板層間介質厚度應符合設計文件要求。若無具體規定，則必須不小于0.09mm；層壓板中的空洞在不違反設計規定的最小間距的前提下，2、3級要求板有不大于0.08mm的層壓空洞，在熱應力試驗后，允許在受熱區有空洞或樹脂凹縮；1級板的空洞不大于0.15mm，經熱應力試驗后，允許在受熱區有空洞和樹脂凹縮。如印制電路板要求在真空環境下工作，則不允許有可觀察到的空洞，因為真空下空洞的氣泡會逸出而破壞印制電路板的表面或膨脹使基材分層，或破壞鍍覆孔的鍍層。

 

凹蝕

凹蝕或負凹蝕的目的是將樹脂鉆污從內層銅箔與鉆孔界面處清除干凈。有數據認為，“凹蝕”要比“負凹蝕”更為可靠，但也有相反的觀點，這要視采用的電鍍銅銅箔的類型及銅箔的厚度等而定。過度的凹蝕以及過度的負凹蝕都不是目標。這兩種過度凹蝕對鍍通孔的可靠性都會造成負面影響。有很多印制電路板制造商不管是采用凹蝕還是負凹蝕工藝都很成功。采用哪種特定的凹蝕工藝，取決于各個設計者或用戶，同時也取決于所采用的材料、銅電鍍、銅箔和應用等因素，并規定宜采用的凹蝕工藝。

 

凹蝕也叫正凹蝕，用于去掉介質材料。樹脂材料被凹蝕的跡象說明，所有的樹脂鉆污已被完全去除，同時鍍覆孔的銅和內層銅箔之間產生出三維界面的結合。三維連接比一個界面連接更加可靠。但缺點是凹蝕會造成孔壁粗糙，使孔壁產生環形裂紋、殘膠。過度的凹蝕也會導致可能引起內層銅箔破裂的應力。所謂的凹蝕陰影是指鉆孔后的孔壁樹脂在實施凹蝕加工時，緊靠銅箔的樹脂并未完全被清除。這種情況隨處可見，即使在別處已達到可接收的凹蝕情況。

?　理想:均勻凹蝕到最佳的深度0.013mm；

?　可接收:凹蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間。每個焊盤的一側允許出現凹蝕陰影；

?　拒收:不不能滿足標準化要求。

 

負凹蝕的理論是，為了將內層銅箔凹蝕且清潔，首先要把鉆污全部清除。負凹蝕的優點是不會像凹蝕那樣在內層界面處產生應力集中點，因而負凹蝕可以形成一個非常平滑而均勻的孔壁。平滑的孔壁及負凹蝕對采用高可靠性的長壽命應用的銅鍍層特別有利。負凹蝕的缺點是，如果負凹蝕過度，由于凹處夾留氣泡和污物，可能引起內層分離。

?　理想:均勻負凹蝕到最佳深度0.0025mm；

?　可接收:可接收條件3級：負凹蝕深度小于0.013mm；可接收條件1，2級：負凹蝕深度小于0.025mm；

?　拒收:不不能滿足標準化要求。

 

五、平整度

印制電路板的平整度是由產品的兩種特性來確定的，即弓曲和扭曲。弓曲的特點是印制電路板的四個角處在同一平面上，大致成圓柱形或球面彎曲的狀況；而扭曲是板的變形平行于板的對角線，板的一個角不與其他三個角在同一平面上。圓形或橢圓形的板必須評定最高點的垂直位移。板的弓曲和扭曲可能會受板子設計的影響，因為不同的布線或多層板的層結構都會導致產生不同的應力或應力消除的條件。板的厚度及材料性能是影響板的平整度的其他因素。對于使用表面安裝元件的印制電路板，弓曲和扭曲應小于等于0.75%。對于所有其他類型板，弓曲和扭曲應小于等于1.50%。