一、什么是PCBA加工中常說的白斑

部分PCBA加工成品中可能會遇到白斑問題，白斑現象一般出現在焊接過程或焊后清洗過程中，主要表現為PCB表面、引腳及焊點表面或周圍出現白斑或白色殘留物，白斑物質的成分可能是結晶松香、松香變性物、有機和無機金屬鹽、組焊劑、助焊劑或清洗劑等反應物以及焊接高溫產生的其他化學物質，但大部分是來自于助焊劑中的松香或水溶性酸發生了化學變化，造成所產生的物質較其原組成更難溶于清洗劑。

 

一般比較疏松的樹脂殘留物，以相似相溶原理和溶解系數為理論基礎，，選用不同溶劑的組合來達到溶脹和溶解后即可清洗去除。但有機酸會和錫、鉛等金屬及其金屬氧化物發生金屬皂化反應形成羧酸鹽，且溫度越高，時間越長形成越多。這類質硬金屬鹽一般溶劑無法清除，需超聲波協助清理。因此工藝上可通過降低溫度和縮短時間來減少該類殘留物的形成。另外，焊后有機物的變性給清洗劑的成分配置帶來困難，再加上組焊劑的品種和PCB生產工藝中的化學干擾，焊劑中某些溶劑的介入破壞了組焊劑原有表面品質，使得白斑現象層出不窮，只有針對性地選擇清洗劑了。

 

鑒于白斑的種類比較多，且對PCBA加工產品質量會有一定影響，因此有必要找出不同種類白斑產生的原因，白斑現象在波峰焊接及再流焊工藝中均有發生，白斑成分非常復雜，成因也不易被預測。由于波峰焊接工藝控制較為復雜，白斑辨識也較困難，生產中一般可通過以下幾步加以確認。

 

二、PCBA白斑成份辨識方法

1、PCB辨識

從問題批量中取出幾塊未插件的裸板，使用一般除助焊劑的清洗程序進行預洗。預洗后的裸板采用標準組裝工序后清洗。若預洗后的板子經過相同程序后無白斑出現，表示問題是裸板受到污染。確認裸板的制造過程是否有問題。

2、助焊劑辨識

從問題批量中取出幾塊未插件的裸板，不添加助焊劑，但按照標準組裝工序進行其他步驟。若無白斑出現，表示問題與助焊劑及焊錫有關。

3、焊接辨識

重復助焊劑辨識，但略過波峰焊步驟。若無白斑出現，表示問題與焊接溫度太高或時間太長有關。

4、清洗劑/清洗工藝辨識

標準組裝工序后的PCBA，延長焊后至清洗的間隔時間待溫度降至室溫后再進行清洗。若無白斑出現，表示問題與清洗工藝溫度有關。

5、其他成因辨識

其他原因造成PCBA表面殘留物，可通過光學方式來檢查其形態，也可通過滴入水或酒精等溶劑來觀察。若溶于水則表示為無機物殘留，若溶于酒精則表示為有機殘留物。

 

三、PCBA白斑種類及形成原因和清洗方法

常規PCBA清洗方法可能對本文涉及的部分頑固性白斑的效果有限。下面根據不同PCBA白斑出現的原因針對性介紹相關清洗方法。白斑大部分是來自于助焊劑中的松香或水溶性酸發生了化學變化。下面對兩種成分產生白斑原因進行簡單分析。

 

1、松香樹脂殘留物

含有松香或改性樹脂的助焊劑，主要是由非極性的松香樹脂及少量的鹵化物有機酸和有機溶劑組成。鹵化物有機酸（如乙二酸）等活性物質在焊接過程中經過復雜的化學反應過程，產物可以是未反應的松香、聚合松香、氧化松香、分解的活性劑及鹵化物以及與金屬反應產生的金屬鹽等。未反應的松香較易除去，但具有潛在危害的反應物不容易清除。

 

2、氧化松香殘渣

松香樹脂主要由松香酸組成，由于其分子中有不飽和的雙鍵，很容易被氧化。焊接受熱時，松香酸迅速氧化成過氧化物和酮類化合物，比原樹脂更不容易溶于溶劑，清洗后在PCB表面就會出現明顯不規則分布的白斑，而且在PCB受熱較厲害的部分更加明顯。

這類白斑不能用普通的含氯、含氟溶劑清洗干凈，酒精溶劑或被皂化的水也不能將它清除。常采取兩種辦法：適當的擦洗方法；用加熱的原始助焊劑將其溶解，然后再用正常的清洗溶劑將它清除。

另外，為了提高松香的抗氧化性，部分助焊劑配方中使用了改性后的氫化松香予以改善。但由于焊接過程中復雜的化學反應，此方法并未有效防止白色殘余。

 

3、聚合松香殘渣

松香型助焊劑在焊接過程中發生聚合反應，原因與氧化松香成因一樣。當松香聚合時，會形成一些長鏈分子，頑固地牢牢附著在PCB表面，不溶解于任何普通溶劑。值得注意的是，聚合松香形成需焊料表面的錫氧化物做催化劑，去除辦法一般采用和氧化松香同樣的辦法。

 

4、水解松香殘渣

松香本身不溶于水，但在儲存和使用過程中，會吸收空氣中的潮氣，再用水清洗方式和含水酒精溶劑進行清洗時，同樣會與水結合，發生水解反應。松香中被水解的部分一般不溶于清洗溶劑，但其形成本身是個可逆過程，給水解松香緩慢加熱到100 ℃，水解松香將會分解，然后用常規溶劑將其去除。但若加熱控制不當，將導致其發生不可預料的復雜化學反應，形成更難清洗的其他殘留。

 

5、有機酸焊劑殘留物

含有機酸的助焊劑殘留物，主要是未反應的有機酸（如乙二酸、丁二酸等）及其金屬鹽類。大多數無色免清洗助焊劑就是這一類，主要由多元有機酸組成，也包括常溫下無鹵素離子而焊接高溫時產生鹵離子的化合物，有時也包括極少量的極性樹脂。有機酸與焊料形成的鹽類有較強吸附性能，且溶解性極差。使用水溶性助焊劑時，更大量的這類殘余物及鹵化物鹽類會產生，但由于及時的水清洗，這類殘留物可以得到很大程度的降低。

 

6、免清洗助焊劑造成的殘渣

免清洗助焊劑焊后，焊點表面一般有一層透明的膠膜將殘渣緊緊包裹，但若進行清洗破壞了這層透明物質，暴漏的殘渣將以難溶白色斑塊表現出來，其基本成分和上述殘渣類似。

 

7、水清洗工藝造成的殘留

水清洗過程中，皂化劑過于集中或活性過強，會引起PCBA焊料表面的氧化，形成白色的氧化錫膜。若水清洗過程中使用了鋁或鋅的夾具（如清洗籃），或將其用磷化工藝電鍍，鋁或鋅將首先被氧化而形成氧化鋁或氧化鋅薄膜，或者是混合磷/鋅薄膜，污染焊錫表面。鋁夾具還會和水溶液中的皂化劑發生反應，在鋁的表面形成白色殘留，通過水轉移到PCBA表面，造成污染。

另外，若清洗用水為硬水，將富含鎂、鐵或鈣，當PCBA清洗干燥后，也會留下白色的殘留。正常情況下，水會被強制從板面吹走，以免水溶性白色殘留在板面，但此方法往往不怎么有效，即使是軟水，清洗后也常常有白色的鈉鹽留在板面。

 

8、PCBA材料兼容性不佳造成的殘留

?　PCB+松香助焊劑+焊料殘渣

PCB層壓結構中未反應完全的環氧氯丙烷會引起松香助焊劑的聚合反應，不過焊料氧化物的存在是其聚合反應的先決條件。要解決此問題，首先要保證PCB層壓材料的完全固化。

?　PCB+助焊劑殘留

PCB層壓結構中的環氧樹脂由環氧氯丙烷和四溴雙酚A熱固化而成，其中溴是作為阻燃劑而添加的。環氧樹脂由于種種原因，有時并不能完全固化，其中的溴苯酚在高溫下（135℃）發生分解反應，形成溴離子并與富鉛的焊料表面發生化學反應，形成白色的溴化鉛，并與金屬的氯化鹽混合，不溶于任何酒精和水，但溶于稀鹽酸。要根本上解決此問題，PCB制造商必須控制好其制造工藝。

?　焊料+松香助焊劑殘渣

焊接過程中焊料、元器件引腳的Sn、Pb、Cu、Fe等元素會和助焊劑中的酸發生復雜的化學反應，形成一系列復雜的化合物，其中以Sn和Pb的松香酸脂和海松酸甲酯為多。要解決此問題，需通過一些預防性措施，比如對焊接工藝進行優化，減少松香受熱時間等。

?　焊料+鹵化物活性劑殘渣

焊接過程中助焊劑里活性劑和各種成分發生復雜的反應，形成金屬鹵酸鹽，通常是Sn、Pb、Cu的氯化物，被固化的松香類樹脂緊緊包裹，活性難以發揮，主要表現為半透明的高絕緣性物質，在一定程度上影響了外觀。一旦進行清洗，膠膜被破壞，氯化物會進一步與空氣中水分和二氧化碳形成碳酸鹽，主要為白色碳酸鉛和氫氧化鉛。圖11為有鉛焊點存放一段時間后出現白斑的現象及成因。要避免此類問題發生，可選用低活性助焊劑或不做任何清洗，或徹底清洗。

?　焊料+清洗劑殘渣

含氯含氟的清洗劑常用來清洗焊后PCBA表面殘留物，清洗劑中各種鹵化物離子與金屬發生復雜的化學反應，形成難容的化合物，最常見的依然為氯化鉛和碳酸鉛。要避免此類問題出現，最好用干凈未過時的清洗劑，同時避免產品吸潮。

 

四、怎么避免PCBA白斑的產生

1、控制PCB及元器件清潔度

PCB與元器件來料應保證表面無明顯污染物，元器件表面的污染物也會因工藝原因帶到PCB上。一般PCB的離子污染應控制在1.56 mg/cm 2 (NaCl)以下，元器件在保持可焊性的同時，保證同樣的清潔度。

2、防止PCBA轉移過程污染

組裝好的PCBA隨意堆放，車間環境未達到無塵車間要求，人員操作不合規范等，極易引起PCBA板面的污染，因此應采取必要的措施，保證作業條件清潔度要求。

3、焊劑或焊膏的選擇

選用低固含量或免清洗的焊劑或焊膏，并盡量優化工藝，保持PCBA板面清潔度最佳。一般新焊材的應用最好通過工藝試驗驗證，然后再確定。

4、加強工藝控制

PCBA板面殘留物主要來自于焊劑，因此在保證焊接質量條件下，盡可能提高焊接時的預熱溫度及焊接溫度，以及必要的焊接時間，使盡可能多的離子殘余會隨著高溫分解或揮發。另外，采用防潮樹脂保護等措施，也能間接地防治或降低離子殘留物的影響。

5、使用清潔新工藝

PCBA板面的離子污染絕大部分在清洗前難達到標準。要么與客戶協商降低要求，要么進行嚴格的清洗工序。目前由于環保要求，許多性能好的溶劑可能不被使用，必須選用清潔工藝，又不對環境造成新的污染，這是件非常不容易的事情。

 

焊后殘余物是直接影響產品質量極為重要的一環，離子性殘余易引起電遷移造成絕緣性下降，松香樹脂性殘余易吸附灰塵或雜質引起接觸電阻增大甚至開路失效，焊后需進行嚴格的清洗。隨著電子產品對可靠性要求的重視，清洗工藝將會得到推廣與應用，尤其是在航天、航空等電子設備中。電子產品制造商應當根據產品類型和自身條件，合理選擇清洗工藝，從而提高產品質量。