按照印刷線路板按照層數可分為單面板、雙面板、多層板、HDI板等；按照結構分類，包括剛性版、柔性線路板、軟硬結合板等。

 

據Prismark 2015年發布的數據，全球PCB產值中占比最大的3類產品依次為多層板、柔性電路板、HDI板，其產值增速亦領先。

產值增速一定程度上反應供給端情形，但并不適合據此判斷對應產品的發展前景。我們認為，HDI最大的市場為手機市場，行業增速放緩，普通HDI產品盈利性并不樂觀。

 

HDI是高密度互聯（High Density Interconnector）的縮寫，HDI板是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔、埋孔來實現，高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。

 

HDI目前廣泛應用于手機、數碼（攝）像機、MP3、MP4、筆記本電腦等消費電子及IC載板中，其中手機市場為最大的應用市場。

 

我們認為，普通HDI產品的盈利性近年并不樂觀，資本聚焦普通HDI的時代已經過去。

 

普通HDI供不應求的局面已過，產品價格或將持續下滑需求層面，全球手機市場呈衰退趨勢，對于HDI板需求疲軟；供給層面，伴隨2009年左右智能手機滲透率迅速提升，消費電子市場爆發式增長，HDI技術出現以來漸成手機板主流，臺灣、日本、韓國、中國的PCB廠紛紛大量投資擴產HDI板應以對市場旺盛需求，且伴隨2001以來歐美手機及制作手機最多的EMS廠將制造中心轉移到大陸，大部分HDI產能跟隨由歐洲向大陸轉移，中國大陸HDI板生產比重持續加大，成為產能重災區，形成HDI產能過剩的局面，隨著市場競爭日趨激烈，普通HDI產品價格下降趨勢明顯。

 

消費電子功能日益復雜，線路密度、孔密度等要求越來越高，HDI生產成本并未下降

 

隨著手機功能的增加，手機的電路設計復雜度亦隨之增加，加上消費者對手機輕薄短小的需求日增，手機所用線路板的技術層次不斷演進。

 

HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板一般為1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術，近年流行的任意層互聯HDI更是需要投入巨大時間及設備資金，HDI板生產成本越來越高。

 

綜上，在HDI板價格下滑，生產成本高企的背景下，普通HDI板的利潤薄如紙，盈利性并不樂觀，部分HDI供應商出現虧損局面，亦有一些PCB廠重新慎重考慮其HDI擴產計劃。

 

相比之下，高多層板、柔性線路板（FPC）及軟硬結合板應用領域廣，價值量高，為當下及未來幾年內PCB企業布局的重點領域，具備發展潛力。